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1、咬边：基于悍接方法主要参数选用不对确，或进行操作方法不对确，在沿圆焊趾的焊接接头的位置烧熔出现的管沟或内陷，喻为咬边。

有的主观原因：首要是电弧放电放电熱量太高，既悍接交流电过大，已经运条的线速度不力所诱发。在角焊时，通常主要是因为焊丝度角或电弧放电放电直径不舒服合而诱发。埋孤焊时，或许是主要是因为悍接的线速度过高而有的。

以避免保障措施：选取合理的对焊工艺设备工作电流和对焊工艺设备极限速度，电孤激光焊接不能够拉的太短，控制运条竖直。在角焊时，焊丝要主要采用合理的弯度和控制电孤激光焊接长短。埋弧时，应合理的选取对焊工艺设备工艺设备性能参数。

2、小孔：焊时，熔池中的其他气体在固化时没法逸出而农药残留在焊接缝时所转变成的空穴，称之为小孔。

3、未焊透：焊时，点焊头跟部未充分熔透的现像，又称未焊透。

会产生原故：坡嘴角熬过小、齿隙过小或钝边过大；对焊直流电过大；对焊速熬过快；弧光电压电流值高；焊（或电焊条）可焊性很差；清根不彻彻底底；

治疗保障措施：正確选取生产制造坡口尺寸图，能保证应该的组装气隙，正確选取电焊焊接加工电流量和电焊焊接加工线速度，认证服务实操，缜密清扫层间或材料非核心的氧化反应物和熔渣等。

4、未熔合：熔焊时，焊道与焊接接头直接或焊道与焊道直接，未是熔融融合的局部，叫做未熔合。

未熔合最主要生产在焊接侧部及焊道层间，故又可分类边部未熔合及层间未熔合。

引发情况：一般是熔接线能量转换太低，弧光偏吹，坡口开口处有锈垢及垃圾，层间清渣不彻底清除等。

控制工作：正确的的运用点焊线能量是什么（点焊感应电流）认真细致作业，大力加强层间快速清理等。

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